SMD電容焊盤(pán)的設(shè)計(jì)應(yīng)能夠?qū)崿F(xiàn)良好的焊片，并最大限度地減少回流焊接過(guò)程中的元件移動(dòng)。焊盤(pán)設(shè)計(jì) – 有關(guān)焊盤(pán)設(shè)計(jì)建議，請(qǐng)參閱制造商的數(shù)據(jù)表。這些設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)包括：

-焊盤(pán)寬度等于元件寬度。允許將其降低到組件寬度的 85%，但不建議低于此值。

-焊盤(pán)重疊在組件下方 0.5 毫米處。

-焊盤(pán)延伸部分超出元件 0.5mm（用于回流焊）和 1.0mm（用于波峰焊）。

阻焊劑的正確布局，可以緩解某些安裝問(wèn)題。 

在某些情況下，阻焊劑也可用于以相對(duì)便宜的方式修改焊盤(pán)設(shè)計(jì)，以適應(yīng)新元件或修復(fù)焊盤(pán)布局問(wèn)題。

AVX 提出了一種使用阻焊劑掩蔽的柔性焊盤(pán)設(shè)計(jì)概念，可以靈活地替換 C 和 B 外殼的鉭電容器。當(dāng)可用/合格時(shí)，較小的 B 外殼尺寸可以比較大的 C 外殼尺寸節(jié)省成本，而無(wú)需重新設(shè)計(jì)昂貴的電路板焊盤(pán)。

重要的是要記住，SMD 組件比其他組件更受溫度變化的影響，尤其是對(duì)于較大的組件。因此，尺寸和安裝方向是最重要的。此外，短而寬的體比長(zhǎng)而薄的體更可取，部分原因是強(qiáng)度原因，部分原因是電感，因此頻率依賴性會(huì)降低。

另一個(gè)原因是，基板和芯片之間的膨脹系數(shù)對(duì)焊點(diǎn)的約束密度隨著端接距離的縮短而顯著降低。這種方法大大提高了機(jī)械強(qiáng)度，改善了電氣參數(shù)和散熱。這是組裝機(jī)械敏感型MLCC電容器的典型建議。同樣的原理也適用于MLCC“反向幾何”類型，其中端接與芯片的較長(zhǎng)尺寸一起進(jìn)行。

由于在印刷基板斷裂點(diǎn)附近布置表面貼裝元件時(shí)，曲率或彎曲時(shí)對(duì)曲率或彎曲的應(yīng)力可能會(huì)引起故障，因此需要考慮表面貼裝元件的布置方法。

因此，應(yīng)盡可能平行地排列在印刷基材的斷線上，盡可能遠(yuǎn)離斷線或使用銑床/工具進(jìn)行切割。

無(wú)源元件芯片也可能產(chǎn)生一些熱量，在某種程度上也會(huì)產(chǎn)生 SM 磁性元件。與引線安裝元件相比，通過(guò)SMD焊點(diǎn)的熱傳導(dǎo)性良好。因此，相對(duì)于非 SMD，身體中心的相對(duì)溫度會(huì)降低，并且在焊點(diǎn)中會(huì)升高。寬引線模式將進(jìn)一步促進(jìn)熱傳遞。在我們達(dá)到指定的“熱點(diǎn)”溫度之前，它將允許更大的電力負(fù)載。然而，在PCB和焊盤(pán)布局設(shè)計(jì)過(guò)程中，必須考慮散熱和輻射。

由于其尺寸，SMD 樣式必須始終配備柔性引線，以防止在溫度循環(huán)期間損壞。較重的部件，為了防止它們?cè)谑艿經(jīng)_擊或振動(dòng)時(shí)松動(dòng)，應(yīng)通過(guò)粘合劑或放樣化合物機(jī)械地附著在其基材上。